SMT: n haasteiden voittaminen: hautaus-, juotosten silta- ja komponenttien väärinkäyttö

SMT: n haasteiden voittaminen: hautaus-, juotosten silta- ja komponenttien väärinkäyttö

Ongelmanratkaisu opas: Osoite Yleiset viat sirun asennuksessa . Näppäinpisteet: Tombstoning: epätasaisen lämmityksen aiheuttama; Ratkaisut sisältävät Stencil-uudelleensuunnittelu- ja typpiavusteisen reflörin 17. juotosten silta: Optimoidut reflow-profiilit ja röntgentarkastus piilotettuihin tyhjiin 6. AI-ohjattu AOI: vähentää ...

Tuotteen esittely

Ongelmanratkaisu opas: Osoite Yleiset viat sirun asennuksessa .
Avainkohdat:

Hauta: Epätasaisen lämmityksen aiheuttama; Ratkaisut sisältävät Stencil-uudelleensuunnittelun ja typpiavusteisen relogin 17.

Juote: Optimoidut palautusprofiilit ja röntgentarkastus piilotetuille tyhjiöille 6.

AI-ohjattu AOI: Vähentää vikavaroja 30% tapaustutkimuksissa

Suositut Tagit: SMT -haasteiden voittaminen: haudat, juotosten silta ja komponenttien väärinkäyttö, Kiina, valmistajat, toimittajat, tehdas, räätälöity, tukkumyynti, halpa, hinnista, alhainen hinta, osta alennus

Saatat myös pitää

(0/10)

clearall