Mounteriin liittyvät ehdot

SMD on lyhenne sanoista Surface Mounted Devices, mikä tarkoittaa: Pinta-asennetut laitteet, mukaan lukien CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM jne.

SMT on Surface Mount Technology (lyhenne sanoista Surface Mount Technology), joka on elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi. Surface Mount Technology (lyhennettynä SMT) on uuden sukupolven elektroniikkakokoonpanotekniikka, joka puristaa perinteiset elektroniset komponentit laitteiksi, joiden tilavuudesta on vain muutama kymmenesosa. Näin saadaan aikaan korkeatiheyksinen, korkea luotettavuus ja suuritiheyksinen elektroniikkatuotteiden kokoonpano. . Miniatyrisointi, alhaiset kustannukset ja tuotannon automatisointi. Tätä pienoiskomponenttia kutsutaan nimellä: SMD-laite (tai SMC, sirulaite). Prosessimenetelmää komponenttien kokoamiseksi piirilevylle kutsutaan SMT-prosessiksi. Siihen liittyviä kokoonpanolaitteita kutsutaan SMT-laitteiksi.