HW-röntgentarkastus
HW-röntgentarkastusjärjestelmä on kiinalaisen SMT-konevalmistajan HWGC:n teollisuusröntgenin älykäs tarkastuskone, jota käytetään näkemään juotosliitosten sisällä, joihin optinen tarkastus ei pääse. Suljetun tyyppinen putki toimii 90 kV jännitteellä 5 μm:n polttopisteellä, syöttäen teräväpiirtotasoilmaisinta, jossa on 768 x 768 pikselin matriisi, 85 μm pikseliä ja 40 fps lukema, mikä tuottaa jopa 600-kertaisen järjestelmän suurennuksen 65 x 65 mm:n tehokkaalla tarkastusalueella. Se hyväksyy esineitä 520 x 420 mm asti, mittaa BGA- ja QFN-tyhjiöt automaattisesti ja pitää säteilyvuodon alle 1 μSv/h, mikä tekee siitä käytännöllisen laatuportin piirilevyjen kokoonpanoon.
Tärkeimmät ominaisuudet
- Suljettu röntgenputki, jossa 90 kV putkijännite, 5 μm:n polttopistekoko ja 8 W maksimilähtöteho
- Teräväpiirto litteä ilmaisin, jossa on 768 x 768 pikselin matriisi, 85 μm pikselikoko ja 40 fps kuvanopeus
- 65 x 65 mm tehokas tarkastusalue järjestelmän suurennuksella jopa 600X
- Automaattinen tyhjennysmittaus BGA:lle, QFN:lle ja muille paketin komponenteille, tulosraportit suoraan
- CNC-automaattinen tarkastus yhden pisteen ja matriisiohjelmoinnin avulla nopeaan projektien luomiseen ja graafisiin tuloksiin
- Navigointipaikannus, joka löytää elävät kohteet nopeasti, sekä tarkastusprosessin tietojen reaaliaikainen näyttö
- Monipuoliset mittaustyökalut etäisyyden, kulman, halkaisijan, monikulmion ja muun geometrian mittaamiseen
- Pyörivä kääntövarsi, jonka kallistuskulma on enintään ±30 astetta, putken Z-akselin liike 140 mm ja ilmaisimen Z-akselin liike 300 mm
- Teollisuustietokone, jossa on hiiri, näppäimistö ja ohjaussauva, 24 tuuman HD-näyttö, Windows 10 64-bit, 1 Tt kiintolevy, 4. sukupolven i7-suoritin ja 4 Gt muistia
Tekniset tiedot
| Laitteen tyyppi | Teollisuuden röntgen-älykkäät tarkastuslaitteet |
| Mitat | 1200 x 1200 x 1500 mm |
| Paino | 1,120 kg |
| Pakkauksen mitat | Noin . 1800 (L) x 1400 (S) x 1800 (K) mm |
| Pakkauksen paino | Noin . 1,250 kg |
| Tehojännite | 220 V AC / 50 Hz |
| Tehoa | 1.3 kW |
| Putken tyyppi | Suljettu tyyppi |
| Putken jännite | 90 kV |
| Suurin lähtöteho | 8 W |
| Polttopisteen koko | 5 μm |
| Ilmaisin | Teräväpiirto FPD |
| Tehokas tarkastusalue | 65 x 65 mm |
| Pixel Matrix | 768 x 768 pikseliä |
| Pikselin koko | 85 μm |
| Kuvataajuus | 40 fps |
| Järjestelmän suurennus | 600X |
| Navigointipaikannus | Nopea paikannus live-objektikuvissa |
| Automaattinen mittaus | Automaattinen tyhjiön mittaus BGA:lle, QFN:lle ja muille paketin komponenteille tulosraportin tulosteella |
| CNC automaattinen tarkastus | Yksipiste- ja matriisiohjelmointi, nopea projektien luominen, graafiset tulokset |
| Reaaliaikainen tietonäyttö | Tarkastusprosessin tietojen reaaliaikainen näyttö |
| Mittaustyökalut | Etäisyys, kulma, halkaisija, monikulmio ja muut geometriset mittaukset |
| Liikeohjausjärjestelmä | Teollinen PC |
| Liikeohjausmenetelmä | Hiiri, näppäimistö ja joystick |
| Objektin enimmäiskoko | 520 x 420 mm |
| Suurin tarkastuskoko | 460 x 400 mm |
| XYZ Axis Travel | Putken Z-akseli 140 mm, ilmaisimen Z-akseli 300 mm |
| Kallistuksen tarkastuskulma | Pyörivä kääntövarsi ±30 astetta |
| Näyttö | 24 tuuman teräväpiirtonäyttö |
| Käyttöjärjestelmä | Windows 10 64-bit |
| Kiintolevy | 1 TB |
| CPU | Neljännen sukupolven i7 |
| Muisti | 4 GB |
| Oven avaaminen | Manuaalinen ovi |
| Säteilytaso | Alle 1 μSv/h |
SMT Industry News
Tekoälypalvelinlevyt ja muut korkealuokkaiset tietokonepiirilevyt lisäävät SMT-kapasiteetin ja erittäin tarkkojen sijoituslaitteiden kysyntää, ja niissä on suuria BGA-, QFN- ja tehopaketteja, joiden piilossa olevat juotosaukot vaikuttavat suoraan lämpö- ja sähkösuorituskykyyn. Optinen tarkastus ei näe pakkauksen alta, joten röntgentutkimuksesta on tullut käytännöllinen tapa tarkistaa aukkoprosentti, kohdistus ja juotospeitto ennen aluksen lähettämistä. HW-järjestelmä tukee tätä roolia automaattisella tyhjiömittauksella ja raporttituloksella, joka syöttää piirilevykokoonpanon laadunvalvontatietueita. Älykäs tehdasintegraatio leviää myös SMT-linjoille, ja järjestelmän CNC-ohjelmointi, tarkastustiedot ja Windows-pohjainen raportointi antavat insinööreille mahdollisuuden yhdistää vikalöydöt Teollisuus 4.0 -projektien prosessitietoihin.
Sovellukset
HW-röntgentarkastusjärjestelmä sopii minkä tahansa SMT-tuotantolinjan tarkastusasemalle, ja se tarkastaa BGA-, QFN-, CSP-, LED- ja läpireiän juotosliitokset uudelleenvirtauksen jälkeen, ja se palvelee myös vikaanalyysejä ja saapuvia tarkastuslaboratorioita. Tyypillisiä käyttäjiä ovat piirilevyjen kokoonpanotehtaat, EMS-toimittajat, puolijohdepakkaustalot, autoelektroniikka- ja tehomoduulien valmistajat, joissa piilotyhjiöitä tai siltoja pitää mitata, ei arvailla. Röntgentarkastuskoneena, jossa on automaattinen tyhjiöanalyysi ja raporttien vienti, se auttaa tehtaita nostamaan ensikierron tuottoa ja asiakirjojen laatua asiakkaille Kiinan SMT-konevalmistajan tukemana.
Ulkomaankauppamyynti: Mr. Sun
Puhelin · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Sähköposti: zghwgc@gmail.com
Verkkosivusto: www.smthw.com
Tehdasosoite: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Kiina
